Semiconductor chip package

摘要

반도체 칩 패키지 구조가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 패키지는, 기판, 기판의 일면 상에 실장된 반도체 칩, 기판의 타면 상에 형성된 복수의 전극 패드, 및 복수의 전극 패드 중 제1 전극 패드의 일부 및 제2 전극 패드의 일부와 오버랩된 정전기 방전 보호 패드를 포함한다.