发明名称 |
LED模块 |
摘要 |
说明了一种具有电绝缘的基体(1)的LED模块(10)。LED模块(10)具有底面(11)和与底面(11)相对的安装面(12)。在安装面(12)上布置多个电连接接触部(2),其中这些连接接触部(2)不与所述底面(11)邻接。在基体(1)中布置有热沉(3),其从安装面(12)一直延伸至底面(11)。此外,LED模块具有多个LED芯片(5),它们在芯片底侧上分别具有电绝缘的载体衬底(4)以及在芯片上侧上分别具有两个芯片接触部(6,7),其中分别具有电绝缘的载体衬底(4)的LED芯片(5)布置在热沉(3)上。 |
申请公布号 |
CN103828045B |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201280047565.4 |
申请日期 |
2012.09.21 |
申请人 |
奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
发明人 |
F.辛格;M.齐茨尔斯佩格;S.格雷奇 |
分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/64(2006.01)I;H01L33/62(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
张涛;刘春元 |
主权项 |
LED模块(10),具有‑电绝缘的基体(1),‑底面(11)和与底面(11)相对的安装面(12),‑多个布置在安装面(12)上的电连接接触部(2),其中这些连接接触部(2)不与所述底面(11)邻接,‑布置在基体(1)中的热沉(3),该热沉从安装面(12)一直延伸至底面(11),以及‑多个LED芯片(5),它们在芯片底侧上分别具有电绝缘的载体衬底(4)以及在芯片上侧上分别具有两个芯片接触部(6,7),其中‑分别具有电绝缘的载体衬底(4)的LED芯片(5)布置在热沉(3)上,‑LED芯片(5)的电绝缘的载体衬底(4)具有AlN或SiN,‑LED芯片(5)不具有生长衬底,‑LED模块(10)在底面(11)上被安装到金属芯电路板(15)上,‑热沉(3)与金属芯电路板(15)的金属芯(16)连接,以及‑电绝缘的基体(1)具有合成材料。 |
地址 |
德国雷根斯堡 |