发明名称 铜合金导体及其制造方法
摘要 一种兼具良好的强度和高导电率之铜合金导体及其制造方法,其中此铜合金导体含有0.05~0.80重量%的锡,剩余的部分由不可避免的杂质和铜构成,该锡以锡单质和氧化锡的状态存在,且氧化锡中的锡成分重量/锡单质的重量不超过0.3。藉由减少氧化锡的比例,增大对拉伸强度的增加作出贡献之有效锡量,并通过减少为得到所定的拉伸强度所需的总锡量而抑制导电率的下降。所以,能够实现使高强度和导电率并存的导体。
申请公布号 TW200407441 申请公布日期 2004.05.16
申请号 TW092124073 申请日期 2003.09.01
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 久保范明;佐野忠德
分类号 C22C9/02 主分类号 C22C9/02
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 日本