薄膜传感器高频振动数控分切系统

摘要

本发明公开了一种薄膜传感器高频振动数控分切系统，该系统包括供给装置、单面接触移动及定位装置、数控分割装置，所述供给装置包括微型电磁制动器和调位螺母，所述单面接触移动及定位装置包括静电发生辊、静电消除辊、真空吸轮、微型气泵、位置传感器，所述数控分割装置包括滚珠丝杠、直线导轨、高频振动器和切刀，高频振动器与切刀刚性连接组成高频振动切刀，系统动力由步进电机提供，同步带传输动力。利用数控分切的走刀机构，集成静电吸附、真空输送和高频振动完成薄膜传感器单面接触条件下的移动、定位、分切，具有定位准确、单面无损、按需分切的特点，完全代替手工分切的工序，大幅度减少薄膜传感器的浪费，提高其利用率和测试的效率。

主权项

一种薄膜传感器高频振动数控分切系统，其特征在于包括：供给装置，用于固定薄膜传感器卷筒并控制薄膜传感器的供给量；单面接触移动及定位装置，用于移动薄膜传感器至规定位置后进行固定；数控分切装置，用于控制切刀在X、Y和Z轴方向的移动，高频振动器提高切刀分切精度。