| 发明名称 | 集成电路装置及包括其的半导体装置 | ||
| 摘要 | 如下提供了一种集成电路装置。连接端子设置在半导体结构的第一表面上。导电焊盘设置在半导体结构的与第一表面相对的第二表面上。基底穿透通孔(TSV)结构贯穿半导体结构。TSV结构的端部延伸到半导体结构的第二表面之外。导电焊盘围绕TSV结构的端部。连接端子通过TSV结构电连接到导电焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN106206531A | 申请公布日期 | 2016.12.07 |
| 申请号 | CN201610361755.3 | 申请日期 | 2016.05.26 |
| 申请人 | 三星电子株式会社 | 发明人 | 朴明洵;郑显秀;李灿浩 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘灿强;韩明星 |
| 主权项 | 一种集成电路装置，所述集成电路装置包括：半导体结构；连接端子，设置在半导体结构的第一表面上；导电焊盘，设置在半导体结构的与第一表面相对的第二表面上；基底穿透通孔结构，贯穿半导体结构，其中，基底穿透通孔结构的端部延伸到半导体结构的第二表面之外，其中，导电焊盘围绕基底穿透通孔结构的端部，其中，连接端子通过基底穿透通孔结构电连接到导电焊盘。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||