半导体器件的测试装置

摘要

本实用新型涉及一种半导体器件的测试装置，包括大板，在大板上安装测试装置和推动装置；其特征是：所述测试装置包括上夹件和下夹件，上夹件和下夹件的中部通过第一销轴实现转动连接，上夹件和下夹件的前端呈平行状，上夹件和下夹件的后端呈扇形开口状，上夹件和下夹件的后端之间由弹簧连接；所述推动装置安装于上夹件和下夹件的后端，推动装置包括气缸，气缸的活塞杆端部连接推件，推件的端部通过第二销轴连接滚轮，滚轮设置于上夹件和下夹件之间。在所述上夹件和下夹件的前端均设有与半导器件测试引脚相配合的测试爪。本实用新型的推动装置中的气缸是水平工作的，增加了测试爪工作的稳定性，提高了工作效率，降低了生产成本。

主权项

一种半导体器件的测试装置，包括大板（1），在大板（1）上安装测试装置和推动装置；其特征是：所述测试装置包括上夹件（5）和下夹件（6），上夹件（5）和下夹件（6）的中部通过第一销轴（9）实现转动连接，上夹件（5）和下夹件（6）的前端呈平行状，上夹件（5）和下夹件（6）的后端呈扇形开口状，上夹件（5）和下夹件（6）的后端之间由弹簧（12）连接；所述推动装置安装于上夹件（5）和下夹件（6）的后端，推动装置包括气缸（14），气缸（14）的活塞杆端部连接推件（13），推件（13）的端部通过第二销轴（11）连接滚轮（10），滚轮（10）设置于上夹件（5）和下夹件（6）之间。