发明名称 半導体装置の作製方法
摘要 【課題】酸化物半導体を用いた半導体装置に安定した電気的特性を付与し、高信頼性化することを目的の一とする。【解決手段】酸化物半導体膜を有するボトムゲート構造のトランジスタの作製工程において、熱処理による脱水化または脱水素化処理、及び酸素ドープ処理を行う。熱処理による脱水化または脱水素化処理を行った酸化物半導体膜を含み、且つ、作製工程において酸素ドープ処理されたトランジスタは、バイアス−熱ストレス試験(BT試験)前後においてもトランジスタのしきい値電圧の変化量が低減できており、信頼性の高いトランジスタとすることができる。【選択図】図1
申请公布号 JP2017050567(A) 申请公布日期 2017.03.09
申请号 JP20160232179 申请日期 2016.11.30
申请人 株式会社半導体エネルギー研究所 发明人 山崎 舜平
分类号 H01L21/336;G09F9/00;G09F9/30;H01L27/146;H01L29/786 主分类号 H01L21/336
代理机构 代理人
主权项
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