| 摘要 |
【課題】プリント配線板の伝送損失を低減することのできる銅張積層板の提供。【解決手段】ポリフェニレンエーテル及び架橋型硬化剤を含むポリフェニレンエーテル樹脂組成物を含むプリプレグと、銅箔と、を含み、前記ポリフェニレンエーテルは式（１）によって表され、且つ数平均分子量が１０００〜７０００であり、銅箔のマット面側の表面粗さＲｚが０．５〜５．０μｍである銅張積層板。（Ｘはアリール基；(Ｙ)ｍはポリフェニレンエーテル部分；Ｒ１〜Ｒ３は夫々独立にＨ、アルキル基、アルケニル基又はアルキニル基；ｍは１〜１００の整数；ｎは１〜６の整数；ｑは１〜４の整数）【選択図】なし |
