发明名称 |
修飾板状無機化合物、及びそれを含有する樹脂組成物 |
摘要 |
高い水蒸気バリア性及び接着性を有すると共に、透明性に優れた水蒸気バリア用材料の提供を可能とするホスホン酸誘導体、又はリン酸誘導体で表面処理することにより得られる修飾板状無機化合物、並びに該修飾板状無機化合物を含有する樹脂組成物を提供することを課題とする。板状無機化合物を、炭素数4〜30の鎖状アルキル基若しくはアルケニル基、水酸基、アルコキシ基、芳香族基を有しても良い炭素数1〜30の鎖状アルキル基若しくはアルケニル基、芳香族基、及び水酸基、アルコキシ基、芳香族基を有しても良い炭素数4〜30の環状アルキル基若しくはアルケニル基から選ばれる基で置換されたホスホン酸誘導体、又はリン酸誘導体で表面処理することにより、上記課題を解決する。 |
申请公布号 |
JPWO2015045945(A1) |
申请公布日期 |
2017.03.09 |
申请号 |
JP20150527709 |
申请日期 |
2014.09.16 |
申请人 |
DIC株式会社 |
发明人 |
田淵 穣;宮本 正紀;中嶋 道也;笹本 茜;松出 康弘 |
分类号 |
C08L101/00;B32B27/20;C08K5/29;C08K9/04;C09C1/00;C09C3/08;C09C3/12;C09D5/00;C09D7/12;C09D201/00;C09J11/04;C09J201/00 |
主分类号 |
C08L101/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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