微机电装置和制造方法

摘要

一种微机电装置(100,300)，其包括晶片板(102)、一组一个或更多个晶片连接器元件(114，214，314，414，514，614)，以及晶片板和一组一个或更多个晶片连接器元件之间的配电层(110，310，410，510，610)。为了减小装置厚度，晶片板包括至少两个模片(104和106，204和206，304和306，404和406，504和506，604和606)，以及在晶片板的纵向范围将两个模片彼此并排地粘接的粘接材料，其中，模片中的至少一个是微机电模片(104，204，304，404，504，604)。配电层覆盖晶片板并包括介电材料层(112)和导电材料层(115)，其中，导电材料层被图案化在介电材料层内以电互连模片和晶片连接器元件。使用该新配置，实现了显著减小MEMS装置厚度。

主权项

一种微机电装置，所述微机电装置包括晶片板、一个或更多个晶片连接器元件，以及在所述晶片板和所述一个或更多个晶片连接器元件之间的配电层，其中所述晶片板包括至少两个模片，以及在所述晶片板的纵向范围在所述至少两个模片的周围将所述至少两个模片彼此并排地粘接的粘结材料，其中，所述模片中的至少一个是微机电模片；所述配电层覆盖所述晶片板并包括至少一个介电材料层和至少一个导电材料层，其中，所述导电材料层被图案化在所述介电材料层内以电互连所述模片和所述晶片连接器元件；所述配电层具有第一部分，所述第一部分覆盖所述至少一个微机电模片以及所述微机电模片与所述晶片板的邻近所述微机电模片的边之间的粘接材料区；所述一个或更多个晶片连接器元件中的所有晶片连接器元件被定位在所述第一部分之外的位置中的所述配电层上。