发明名称 含有铝之 –V族化合物半导体元件之电极形成方法
摘要
申请公布号 TW093275 申请公布日期 1987.11.16
申请号 TW075106061 申请日期 1986.12.18
申请人 夏普股份有限公司 发明人 原田昌道;螚井胜已
分类号 H01L21/28 主分类号 H01L21/28
代理机构 代理人 陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种含有铝Ⅲ-V族化石物半导体元件之电极形成方法,在含有铝之Ⅲ-V族化合物半导体底板之电极形成面上,预先形成钛(Ti)膜后,更形成以金(Au)为主体之合金层,并将合金层蚀刻成所规定之图型,以设定能作电阻接触之电极,其后将底板上除此电极部以外之钛膜加以去除,为徵者。2.如请求专利部份第1.项中所记述之方法,其特征为,该钛膜之膜厚系在600 以下者。3.如请求专利部份第1.项中所记述之方法,其特征为,该钛膜之去除系用氢氟酸水溶液达成者。
地址 日本大阪巿阿倍野区长池町二十二番二十二号