发明名称 双晶体管的封装结构及使用该封装结构的供电电路
摘要 一种双晶体管的封装结构,包括一本体及第一至第五功能引脚,所述第一至第三功能引脚构成所述双晶体管中第一晶体管的栅极、漏极及源极,所述第三至第五功能引脚构成所述双晶体管中第二晶体管的漏极、栅极及源极;所述第一及第二功能引脚设置于所述本体的第一侧边,所述第三及第四功能引脚设置于相对于所述本体第一侧边的第二侧边上,所述第五功能引脚设置于所述本体的底部。本发明还提供一种使用该封装结构的供电电路。上述双晶体管的封装结构中将第三功能引脚设置于本体的第二侧边上,进而使得在多相供电电路布线时节约了空间。
申请公布号 CN104377289B 申请公布日期 2017.05.03
申请号 CN201310350529.1 申请日期 2013.08.13
申请人 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 彭勃;苏聪贤
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种双晶体管的封装结构,包括一本体及第一至第五功能引脚,所述第一至第三功能引脚构成所述双晶体管中第一晶体管的栅极、漏极及源极,所述第三至第五功能引脚构成所述双晶体管中第二晶体管的漏极、栅极及源极;所述第一及第二功能引脚设置于所述本体的第一侧边,所述第三及第四功能引脚设置于相对于所述本体第一侧边的第二侧边上,所述第五功能引脚设置于所述本体的底部。
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