倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法

摘要

本发明涉及一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态的检查方法，该方法包括如下的步骤：向倒装芯片的凸点涂覆助焊剂；识别所述倒装芯片的凸点位置，并校正所识别的位置；向所述倒装芯片的凸点照射具有针对所述助焊剂的吸收率高的特定区域的波长范围的照明光；对借助所述照明光而从所述凸点反射的反射光进行拍摄而获取视频或图像；以及读取所述获取的视频或图像而检查助焊剂针对所述倒装芯片的凸点的涂覆状态。

主权项

一种倒装芯片的助焊剂涂覆状态检查方法，包括如下的步骤：(a)向倒装芯片的凸点涂覆助焊剂；(b)识别所述倒装芯片的凸点位置，并校正所识别的位置；(c)向所述倒装芯片的凸点照射具有针对所述助焊剂的吸收率高的特定区域的波长范围的照明光；(d)对借助所述照明光而从所述凸点反射的反射光进行拍摄而获取视频或图像；以及(e)读取所述获取的视频或图像而检查助焊剂针对所述倒装芯片的凸点的涂覆状态，所述特定区域的波长范围是具有针对所述助焊剂的吸收率随着波长的变化而呈现的多个峰值中的一个峰值的波长范围。