| 发明名称 | 处理工件的工艺和为该工艺设计的装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种用于处理工件的工艺，比如对键合堆叠进行解键合的工艺等，以及为实施该工艺设计的装置。该工艺包括(1)制备包括载片层、工件层和位于二者之间的中介层的键合堆叠；(2)处理所述工件层；以及(3)输送气体射流至所述堆叠中两个相邻层之间的接合处以分离或解键合所述两个相邻层。本发明的技术优点包括提高的工艺效率、更高的晶圆处理产率、减小的工件表面上的应力、同时应力分布更均匀和避免功能晶圆破裂和内部器件损伤等。 | ||
| 申请公布号 | CN106611717A | 申请公布日期 | 2017.05.03 |
| 申请号 | CN201610914873.2 | 申请日期 | 2016.10.20 |
| 申请人 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 发明人 | 唐昊 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市正见永申律师事务所 11497 | 代理人 | 黄小临;冯玉清 |
| 主权项 | 一种处理工件的工艺，包括(1)制备包括载片层、工件层和位于二者之间的中介层的键合堆叠；(2)处理所述工件层；以及(3)输送气体射流至所述堆叠中两个相邻层之间的接合处以分离或解键合所述两个相邻层。 | ||
| 地址 | 315100 浙江省宁波市鄞州区启明路818号14幢108 | ||