| 发明名称 | 两步法硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料及制法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种两步法硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料及制法，所述两步法硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，由硅烷接枝聚乙烯A料和含有交联催化剂B料的低烟无卤阻燃聚烯烃阻燃母粒组成；硅烷接枝聚乙烯A料与含有交联催化剂B料的低烟无卤阻燃聚烯烃阻燃母粒的质量比为12‑25:88‑75。本发明工艺简单，能耗低，容易控制，稳定性和树脂流动性好，放线过程中挤出流畅，电线电缆的制备过程不出现预交联现象，能够连续放线，线面光滑度好，提高了电线电缆放线加工过程的加工性和线面光滑问题。 | ||
| 申请公布号 | CN106589564A | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201611032437.9 | 申请日期 | 2016.11.15 |
| 申请人 | 上海新上化高分子材料有限公司 | 发明人 | 邓锋;徐永卫;唐艳芳;徐晓辉;嵇建忠 |
| 分类号 | C08L23/08(2006.01)I;C08L51/06(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08F255/02(2006.01)I;C08F230/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L23/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海金盛协力知识产权代理有限公司 31242 | 代理人 | 罗大忱 |
| 主权项 | 两步法硅烷交联低烟无卤阻燃聚烯烃电缆料，其特征在于，由硅烷接枝聚乙烯A料和含有交联催化剂B料的低烟无卤阻燃聚烯烃阻燃母粒组成；所述硅烷接枝聚乙烯A料与含有交联催化剂B料的低烟无卤阻燃聚烯烃阻燃母粒的质量比为12‑25:88‑75。 | ||
| 地址 | 201314 上海市浦东新区新场工业园区新瀚路55号 | ||