基板处理装置及控制加热器的温度的方法

摘要

根据本发明的具体实施方式，基板处理装置包括：主腔室，其具有处理空间，在该处理空间中执行关于基板的处理；加热器，其位于所述处理空间内，用于加热放置在所述加热器上部上的所述基板；以及冷却环，其位于所述加热器周围，所述冷却环具有围绕所述加热器并且相隔预定距离的多个气体通道，以允许从外部供应的冷却剂流入所述冷却环中。

主权项

一种基板处理装置，该基板处理装置包括：主腔室，其具有处理空间，在该处理空间中执行关于基板的处理；加热器，其位于所述处理空间内，用于加热放置在所述加热器的上部上的所述基板；冷却环，其位于所述加热器周围，所述冷却环具有围绕所述加热器并且相隔预定距离的多个气体通道，以允许从外部供应的冷却剂流入所述冷却环中；导引构件，该导引构件位于所述处理空间内，并且包括气体供应管，这些气体供应管将从外部供应的所述冷却剂供应至所述气体通道中的每一个；以及阀，该阀连接至所述气体供应管中的每一个，以开启或关闭所述气体供应管，其中，所述冷却环包含出口孔，所述出口孔分别连接至所述气体通道，并且对所述冷却环的内侧或外侧开放。