一种加厚型多层复合电路板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，其包括基板，以及设置于基板下方的附加层；其中，基板包括有至少两层线路，且基板设置有第一通孔，第一通孔从基板上表面贯穿至基板下表面；本发明的加厚型多层复合电路板利用附加层对印刷电路板进行加厚，满足用户需求；且在板厚的条件下，提高钻孔的精度，降低孔内覆铜难度，提高产品合格率和质量；设置有受力凸起和/或受力凹槽，使得粘接层与配合面的连接稳固，能够承受各个方向的摩擦力或挤压力，使得印刷电路板的结构更加稳固，同时，加工简单，有利于大规模生产。

主权项

一种加厚型多层复合电路板，其特征在于，包括：基板；以及设置于所述基板下方的附加层；其中，所述基板包括有至少两层线路，且所述基板设置有第一通孔，所述第一通孔从所述基板上表面贯穿至所述基板下表面，所述基板与所述附加层之间通过粘结层连接，所述粘结层为半固化片，所述粘接层和附加层对应第一通孔的位置设置有容纳槽，所述容纳槽与第一通孔相通。