一种高可靠性软介质电路的加工制作方法

摘要

本发明提供一种高可靠性软介质电路的加工制作方法，包括软介质电路中厚度满足要求的电路图形的制作、满足键合可靠性要求的键合区图形的制作和满足高可靠性锡焊连接要求的锡焊区图形的制作。采用上述方案，解决了软介质基片电路锡焊前搪锡过程中造成的电路基片平整度差和助焊剂污染贴片区域和键合区域的问题，可大大提高混合集成电路的可靠性。

主权项

一种高可靠性软介质电路的加工制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：在软介质电路上的正面及背面电镀金层0.5微米；采用光刻胶保护；步骤二：在软介质电路的键合区域开出工艺窗口；步骤三：将所述键合区域的金层加厚至预定键合厚度，所述预定键合厚度为2.5微米；包括光刻蚀锡焊区0.5微米，光刻蚀键合区2.5微米，光刻蚀正面传输线2.5微米，光刻蚀背面金属化0.5微米，覆铜板；并去除光刻胶。