发明名称 |
一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器 |
摘要 |
一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器,包括一个箱体,箱体内分为前箱体和后箱体两部分,前箱体面向室内,后箱体紧贴着墙壁;在前箱体和后箱体两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板,通过半导体器件板将前箱体和后箱体两部分分开,分别形成室内换热腔体和室外换热腔体,通过室内换热腔体和室外换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节;所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间隔离区间,转轴设置在隔墙内,并在转轴的一端设有用于翻转半导体器件板的旋转装置,通过旋转装置将半导体器件板绕转轴翻转,以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换。 |
申请公布号 |
CN206131275U |
申请公布日期 |
2017.04.26 |
申请号 |
CN201621224821.4 |
申请日期 |
2016.11.15 |
申请人 |
罗欣 |
发明人 |
罗欣 |
分类号 |
F24F5/00(2006.01)I |
主分类号 |
F24F5/00(2006.01)I |
代理机构 |
上海硕力知识产权代理事务所 31251 |
代理人 |
王法男 |
主权项 |
一种基于半导体器件进行室内温度调节控制的空调器,包括一个箱体,其特征在于:箱体内分为前箱体和后箱体两部分,前箱体面向室内,后箱体紧贴着墙壁;在前箱体和后箱体两部分之间设有用于制冷或发热的半导体器件板,通过半导体器件板将前箱体和后箱体两部分分开,分别形成室内换热腔体和室外换热腔体,通过室内换热腔体和室外换热腔体与半导体器件板的换热实现室内的空气调节;所述半导体器件板通过转轴安装在前箱体和后箱体两部分之间隔离区间,转轴设置在隔墙内,并在转轴的一端设有用于翻转半导体器件板的旋转装置,通过旋转装置将半导体器件板绕转轴翻转,以此实现半导体器件板对室内的换热或制冷转换,达到制冷或加热的空调目的。 |
地址 |
412007 湖南省株洲市天元区湘银小区17栋204号 |