| 发明名称 | 用于制造芯片封装的方法、芯片封装和晶圆级封装 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于制造芯片封装的方法、芯片封装和晶圆级封装。提供了一种用于制造芯片封装的方法。该方法包括：在载体之上形成层；在该层之上形成进一步载体材料；选择性地移除进一步载体材料的一个或者多个部分，由此从进一步载体材料释放该层的一个或者多个部分；和，经由该层将包括一个或者多个接触垫的芯片附着到载体。 | ||
| 申请公布号 | CN103515256B | 申请公布日期 | 2017.04.26 |
| 申请号 | CN201310235224.6 | 申请日期 | 2013.06.14 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | G.迈耶-贝格 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/485(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 王岳;刘春元 |
| 主权项 | 一种用于制造芯片封装的方法，所述方法包括在载体之上形成层；在所述层之上形成进一步载体材料；选择性地移除所述进一步载体材料的一个或者多个部分，由此从所述进一步载体材料释放所述层的一个或者多个部分；经由所述层将包括一个或者多个接触垫的芯片附着到所述载体，其中在载体之上形成层并且在所述层之上形成进一步载体材料包括将包括所述层和进一步载体材料的箔片附着到所述载体。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1－12号 | ||