发明名称 一种TiH<sub>2</sub>‑Ni‑Cu+TiC复合焊料及其制备方法和应用
摘要 本发明涉及一种TiH<sub>2</sub>‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料及其制备方法和应用。所述新型复合焊料按下述重量百分比球磨制备而成:Cu粉:13%~17%,TiH<sub>2</sub>粉:58%~62%,Ni粉:23%~27%,TiC粉:1%~5%。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金连接件的制备。所述连接件的制备方法包括下述步骤:将TiH<sub>2</sub>‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料与丙三醇混合调制成膏状,涂抹在处理后的石墨与Cu合金的待连接面上,合上待连接面并施加载荷,进行钎焊。所述钎焊的条件为:890℃~940℃下保温8~13min,施加压力为10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单,原料成本低,由其制得的石墨与铜合金接头,具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点,接头平均剪切强度可达15.2MPa,为石墨母材强度的81.7%。
申请公布号 CN106583967A 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201710028946.2 申请日期 2017.01.16
申请人 武汉工程大学 发明人 毛样武;胡坤;汪盛;闵梅;彭少学
分类号 B23K35/30(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K103/18(2006.01)N 主分类号 B23K35/30(2006.01)I
代理机构 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 代理人 崔友明
主权项 一种TiH<sub>2</sub>‑Ni‑Cu+TiC新型复合焊料,其特征在于,按重量百分比由以下原料制备而成:Cu粉:13%~17%;TiH<sub>2</sub>粉:58%~62%;Ni粉:23%~27%;TiC粉:1%~5%。
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