发明名称 一种无卤无锑环保型覆铜板的固化剂材料配方
摘要 本发明公开了一种无卤无锑环保型覆铜板的固化剂材料配方,所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层,所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料,本发明中的固化剂由硬脂酸甘油酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、氢氧化钠、三乙醇胺、氧化剂、聚丙烯酰胺、壳聚糖、水,三羟甲基丙烷和木质素磺酸钙组成,使用二苯基甲烷二异氰酸酯代替传统固化剂中甲苯二异氰酸酯,一方面可以使产品价格更具优势化,另一方面降低毒性,可以增加产品固化剂的环保性能,通过添加有壳聚糖,可以增加固化剂成品的柔韧度,解决了传统固化剂韧性差,通过添加有三羟甲基丙烷和木质素磺酸钙,增强固化效果。
申请公布号 CN106589833A 申请公布日期 2017.04.26
申请号 CN201611268691.9 申请日期 2016.12.31
申请人 铜陵华科电子材料有限公司 发明人 孙茂云;胡金山
分类号 C08L63/00(2006.01)I;C08L33/26(2006.01)I;C08L5/08(2006.01)I;C08L97/00(2006.01)I;C08K5/103(2006.01)I;C08G59/40(2006.01)I;C08G59/64(2006.01)I;C08G59/62(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B27/26(2006.01)I 主分类号 C08L63/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种无卤无锑环保型覆铜板的固化剂材料配方,所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层,所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料,其特征在于,所述的固化剂由如下重量份的组分组成:硬脂酸甘油酯15‑35份、二苯基甲烷二异氰酸酯10‑20份、氢氧化钠1‑5份、三乙醇胺5‑10份、氧化剂1‑10份、聚丙烯酰胺 9‑15份、壳聚糖5‑10份、水30‑40份,三羟甲基丙烷10‑15份和木质素磺酸钙1‑3份。
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