| 发明名称 | 半导体芯片封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明揭示了一种半导体芯片封装方法，包括：提供一PPTC基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；提供一二极管，其具有第一电极表面及与所述第一电极表面相背的第二电极表面；将所述二极管与所述PPTC基板电性连接；提供一模具，在所述模具中放入玻璃纤维布，再将已经形成电性连接的所述二极管和所述PPTC基板放入所述模具；将液态封装材料注入模具中，烘烤使所述液态封装材料固化。与现有技术相比，本发明通过预先在模具中加入玻璃纤维布，固化后得到的带有玻璃纤维的封装结构，显著地提高了封装材料的强度，能够很好的解决封装在高低温突变的情况下出现的表面突起，开裂等异常状况。 | ||
| 申请公布号 | CN104269361B | 申请公布日期 | 2017.04.19 |
| 申请号 | CN201410530456.9 | 申请日期 | 2014.10.10 |
| 申请人 | 禾邦电子（苏州）有限公司 | 发明人 | 马抗震;林昭银;李伟;沈小英 |
| 分类号 | H01L21/58(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人 | 杨林洁 |
| 主权项 | 一种半导体芯片封装方法，其特征在于，所述方法包括：提供一PPTC基板，其包括上表面及与上表面相背的下表面；提供一二极管，其具有第一电极表面及与所述第一电极表面相背的第二电极表面；将所述二极管与所述PPTC基板电性连接；提供一模具，在所述模具中放入玻璃纤维布，再将已经形成电性连接的所述二极管和所述PPTC基板放入所述模具；将液态封装材料注入模具中，烘烤使所述液态封装材料固化。 | ||
| 地址 | 215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇潘阳工业园春秋路5号 | ||