一种移动支付芯片电路结构

摘要

本发明公开了一种移动支付芯片电路结构，其中，所述移动支付芯片包括：模拟电路和数字电路；所述模拟电路与所述数字电路通过数据线相连接；所述模拟电路包括通信模拟电路和电源与时钟模拟电路；所述数字电路包括图像处理芯片、摄像头接口、处理器、接口电路、存储电路、安全处理器、协议处理电路和总线，其中，所述图像处理芯片、所述摄像头接口、所述主处理器、所述接口电路、所述存储电路、所述安全处理器、所述协议处理电路分别与所述总线相连接。在本发明实施例中，采用将模拟电路和数字电路集成在移动支付芯片上，支持支持磁条、接触式和非接触式IC卡、二维码等移动支付的单芯片解决方案可有效降低芯片及整机成本和整机功耗。

主权项

一种移动支付芯片电路结构，其特征在于，所述移动支付芯片包括：模拟电路和数字电路；所述模拟电路与所述数字电路通过数据线相连接；所述模拟电路包括通信模拟电路和电源与时钟模拟电路；所述数字电路包括图像处理芯片、摄像头接口、处理器、接口电路、存储电路、安全处理器、协议处理电路和总线，其中，所述图像处理芯片、所述摄像头接口、所述主处理器、所述接口电路、所述存储电路、所述安全处理器、所述协议处理电路分别与所述总线相连接。