| 发明名称 | 芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片封装件和用于制造芯片封装件的方法，该芯片封装件包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片和覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构。 | ||
| 申请公布号 | CN103579190B | 申请公布日期 | 2017.04.12 |
| 申请号 | CN201310334968.3 | 申请日期 | 2013.08.02 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 奥特马尔·盖特纳;米夏埃尔·鲍尔;W·哈特纳;安德烈亚斯·施蒂克于尔根;乌尔里希·瓦赫特;玛齐·沃伊诺夫斯基 |
| 分类号 | H01L23/538(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/538(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种芯片封装件，包括：芯片，包括在芯片正面上形成的至少一个接触焊垫；密封材料，至少部分围绕所述芯片并覆盖所述至少一个接触焊垫；以及至少一个电气互连件，穿过所述密封材料形成，其中，所述至少一个电气互连件被配置为将所述至少一个接触焊垫从在所述芯片正面处的芯片封装件第一面电重定向到在芯片背面处的芯片封装件第二面上方形成的至少一个焊接结构，其中，所述至少一个电气互连件在所述芯片封装件第一面与所述芯片封装件第二面之间的所述密封材料内形成的至少一个通孔中形成。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||