电路冷却

摘要

一种装置(例如，音频放大器)包括壳体盖件，其被配置为配合至热沉以用于包围在该壳体盖件与该热沉之间的电路板。该装置还包括接触构件，该接触构件与壳体盖件独立地形成并被安装至壳体盖件，以导致当壳体盖件被紧固至热沉时在电路板上的电气元件与热沉接合。该接触构件包括第一突出部和第二突出部，该第一突出部和该第二突出部被连接至彼此并且被配置为使得第一突出部在第一方向上的位移造成第二突出部在与第一方向相对的第二方向上的成比例的位移。

主权项

一种装置，包括：壳体盖件，所述壳体盖件被配置为配合至热沉以用于包围在所述壳体盖件与所述热沉之间的电路板；以及接触构件，所述接触构件与所述壳体盖件独立地形成并被安装至所述壳体盖件，以导致当所述壳体盖件被紧固至所述热沉时在所述电路板上的电气元件与所述热沉接合，所述接触构件包括：第一突出部和第二突出部，所述第一突出部和所述第二突出部被连接至彼此并且被配置为使得所述第一突出部在第一方向上的位移导致所述第二突出部在与所述第一方向相反的第二方向上的成比例的位移。