发明名称 薄型抗压过温保护元件结构
摘要 一种薄型抗压过温保护元件结构,包括绝缘槽体和金属区域,其动作温度为70到120℃,其中:所述绝缘槽体的上下表面均为对称结构,均有四周凸起,中间形成低洼区,在所述的低洼区设有不连续的二个金属区域,由一低熔点合金将上表面的两个金属区域连接;所述的低熔点合金上涂覆助熔剂;所述的金属区域上有镀锡层,上下表面的金属区域通过所述绝缘槽体的通孔导通;所述镀锡层和涂覆助熔剂低熔点合金的总厚度不大于绝缘槽体的低洼区的深度;所述绝缘槽体的上表面覆盖有绝缘层,将所述镀锡层、涂覆助熔剂的低熔点合金覆盖于所述绝缘槽体上构成熔断器,该熔断器的厚度小于0.7mm。超薄且抗压能力强。
申请公布号 CN103531402B 申请公布日期 2017.04.12
申请号 CN201310502704.4 申请日期 2013.10.23
申请人 上海长园维安电子线路保护有限公司 发明人 张子川;钱朝勇;杨彬
分类号 H01H37/76(2006.01)I;H01H85/05(2006.01)I;H01H85/08(2006.01)I 主分类号 H01H37/76(2006.01)I
代理机构 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人 董梅
主权项 一种薄型抗压过温保护元件结构,包括绝缘槽体和金属区域,其动作温度为70到120℃,其特征在于:所述绝缘槽体的上下表面均为对称结构,均有四周凸起,中间形成低洼区,在所述的低洼区设有不连续的二个金属区域,由一低熔点合金将上表面的两个金属区域连接;所述的低熔点合金上涂覆助熔剂;所述的金属区域上有镀锡层,上下表面的金属区域通过所述绝缘槽体的通孔导通;所述镀锡层和涂覆助熔剂低熔点合金的总厚度不大于绝缘槽体的低洼区的深度;所述绝缘槽体的上表面覆盖有绝缘层,将所述镀锡层、涂覆助熔剂的低熔点合金覆盖于所述绝缘槽体上构成熔断器,该熔断器的厚度小于0.7mm。
地址 201202 上海市浦东新区施湾七路1001号