一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构

摘要

本实用新型提供一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构，包括阶梯状的基座，基座最底层的第三阶梯，其中部为固晶区，固晶区两侧分别设有一个正极焊线区和负极焊线区，固晶区内镶有银块，银块上设有助焊剂，助焊剂上设有半导体发光芯片，半导体发光芯片的两端分别为正电极和负电级，正电极和负电级分别与正极焊线区和负极焊线区焊接金线导通，正极焊线区和负极焊线区分别穿孔填银浆，正极焊线区、负极焊线区和固晶区背面分别为正极焊盘区、负极焊盘区和热沉区，基座的第二级阶梯设有无助焊预成型焊片，无助焊预成型焊片上覆有可焊接金属层，金属层上设有金属化透明无机材料制成的玻璃，正极焊盘区、负极焊盘区、热沉区和第二阶梯布满银线路。

主权项

一种窗口气密无硅胶的半导体发光芯片封装结构，其特征在于：包括阶梯状的基座，基座最底层的第三阶梯，其中部为固晶区，固晶区两侧分别设有一个正极焊线区和负极焊线区，固晶区内镶有银块，银块上设有助焊剂，助焊剂上设有半导体发光芯片，半导体发光芯片的两端分别为正电极和负电级，正电极和负电级分别与正极焊线区和负极焊线区焊接金线导通，正极焊线区和负极焊线区分别穿孔填银浆，正极焊线区、负极焊线区和固晶区背面分别为正极焊盘区、负极焊盘区和热沉区，基座的第二级阶梯设有无助焊预成型焊片，无助焊预成型焊片上覆有可焊接金属层，金属层上设有金属化透明无机材料制成的玻璃，正极焊盘区、负极焊盘区、热沉区和第二阶梯布满银线路。