发明名称 Wafer-Träger, Verfahren zu dessen Herstellung und Verfahren zum Tragen eines Wafers
摘要 Ein Wafer-Träger umfasst eine erste Folie, eine zweite Folie und eine Kammer zwischen der ersten Folie und der zweiten Folie. Die erste Folie weist eine Perforation auf und wird zum Tragen des Wafers verwendet. Die erste und die zweite Folie sind miteinander verbunden, um die Kammer zu bilden. Die Kammer ist konfiguriert, um evakuiert zu werden, um ein Vakuum in der Kammer zu bilden, wobei das Vakuum einen Unterdruck an der Perforation verursacht, wobei der Unterdruck eine Tragkraft für den Wafer, der getragen werden soll, bildet.
申请公布号 DE102016218771(A1) 申请公布日期 2017.04.06
申请号 DE201610218771 申请日期 2016.09.28
申请人 Infineon Technologies AG 发明人 Santos Rodriguez, Francisco Javier;Rupp, Roland;Kern, Ronny;Unterweger, Josef
分类号 H01L21/673 主分类号 H01L21/673
代理机构 代理人
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