发明名称 一种改性聚醚醚酮协同硫酸钙晶须耐磨增强的聚乙烯电缆料
摘要 本发明公开了一种改性聚醚醚酮协同硫酸钙晶须耐磨增强的聚乙烯电缆料,通过聚醚醚酮利用碳纤维粉末进行复配改性后与改性硫酸钙晶须进行复配,添加到聚乙烯电缆料的制备中,能够很好的分散在基体材料中,协同作用不仅可以降低材料的摩擦系数,从而降低了制成产品的耐磨性,而且能够提高产品的热稳定性;本发明产品成分配比科学合理,工艺便于工业控制,制成产品的加工性能好,耐磨增强,热稳定性佳,制成的电缆料耐施工拖拽,不易破损,抗击穿,使用寿命长,可用于多种电缆的生产。
申请公布号 CN106543525A 申请公布日期 2017.03.29
申请号 CN201610904262.X 申请日期 2016.10.18
申请人 安徽福日光电科技有限公司 发明人 杨绘景;杨光文;杨云帆;陶伟
分类号 C08L23/06(2006.01)I;C08L97/00(2006.01)I;C08L61/16(2006.01)I;C08L91/06(2006.01)I;C08K13/06(2006.01)I;C08K9/10(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K7/08(2006.01)I;C08K7/06(2006.01)I;H01B3/44(2006.01)I;C08H7/00(2012.01)I 主分类号 C08L23/06(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 方琦
主权项 一种改性聚醚醚酮协同硫酸钙晶须耐磨增强的聚乙烯电缆料,其特征在于,由下列重量份的原料制成:低密度聚乙烯100‑105、无水乙醇适量、纳米氧化镁1.5‑2、硅烷偶联剂KH5500.1‑0.12、酶解木质素20‑22、浓度为2wt%的氢氧化钠溶液400‑420、浓度为45wt%的甲醛水溶液6‑7、三聚氰胺15‑16、0.1mol/L的盐酸适量、焦磷酸钠4‑5、微胶囊化红磷5‑6、去离子水适量、硬脂酸镁2‑3、碳纤维粉末1‑1.2、聚醚醚酮8‑10、三甲氧基硅烷0.9‑1、硫酸钙晶须6‑7、钛酸酯偶联剂HC‑NC0.6‑0.7、白油2‑3。
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