一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法

摘要

本发明提供了一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，包括：制作芯板；制作外层覆铜板；在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。本发明通过在外层覆铜板上焊盘位置处对应锣槽以及对应在芯板中锣内槽，并将陶瓷片对应嵌入到芯板的内槽中，且使陶瓷片的两端对应穿过PP后嵌入到外层覆铜板的槽中，由于陶瓷片位于焊盘下方，且其体积较小，因此能够将焊盘上焊接的LED模组产生的热量及时的发散出去。与现有技术相比，本发明大大提高了产品的散热能力，降低了产品的制造成本，有效的提高了嵌陶瓷PCB板压合的工艺制程能力。

主权项

一种嵌陶瓷PCB板的压合制作方法，其特征在于，包括：制作芯板；制作外层覆铜板；在芯板的上下两面依次放置PP和制作好的外层覆铜板，且对应进行压合。