| 发明名称 | 一种PCB外层前处理与压膜系统 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于PCB生产领域，提供了一种PCB外层前处理与压膜系统，所述系统包括输送装置以及依次设置的投板段、加工段、烘干段、压膜段以及收板段；PCB板通过所述输送装置依次穿过所述投板段、加工段、烘干段、压膜段以及收板段。该系统将现有的前处理装置与压膜装置合并，并简化了其中的前处理冷却段、收板段以及预热段，节约了电力成本；并且省去了人工搬运的过程，简化了加工流程，提高了生产效率，同时降低人力成本。 | ||
| 申请公布号 | CN206061303U | 申请公布日期 | 2017.03.29 |
| 申请号 | CN201620972889.4 | 申请日期 | 2016.08.29 |
| 申请人 | 竞华电子（深圳）有限公司 | 发明人 | 夏述文;季卫 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人 | 陈健 |
| 主权项 | 一种PCB外层前处理与压膜系统，其特征在于，所述系统包括输送装置以及依次设置的投板段、加工段、烘干段、压膜段以及收板段；PCB板通过所述输送装置依次穿过所述投板段、加工段、烘干段、压膜段以及收板段。 | ||
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井镇新沙路西段东塘工业区竞华电子 | ||