半導体装置の製造方法、半導体装置、およびリードフレーム

摘要

【課題】リードの不要な変形を抑制する。【解決手段】半導体装置の製造方法は、第１のインナーリードを押さえつつ第２のインナーリードの配線部の上面に押圧部材を押し当てて配線部の少なくとも一部を変形させ、第１のインナーリードの延在方向の端部と配線部との間の連結部を切断するとともに配線部を端部から離間させる工程と、半導体チップを搭載する工程と、第１および第２のボンディングワイヤを形成する工程と、封止樹脂層を形成する工程と、支持部と第１および第２のアウターリードとの間の連結部を切断する工程と、を具備する。【選択図】図１