回路基板、回路基板の製造方法及び電子デバイス実装装置の製造方法

摘要

【課題】回路基板、回路基板の製造方法及び電子デバイス実装装置の製造方法に関し、水溶性フラックス起因の膜ダメージを抑制する。【解決手段】配線及びパッドを形成した基板の表面に設けられ、少なくとも前記パッドを露出する開口部を有する有機樹脂膜の表面部分を、前記有機樹脂膜の他の部分より高密度化する。【選択図】図１