| 发明名称 | 各向异性导电膜、连接方法及接合体 | ||
| 摘要 | 一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同。 | ||
| 申请公布号 | CN104604035B | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201380046035.2 | 申请日期 | 2013.09.10 |
| 申请人 | 迪睿合电子材料有限公司 | 发明人 | 山田泰伸;上泽尚也;青木和久 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;C08J5/18(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J121/00(2006.01)I;C09J167/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人 | 赵蓉民 |
| 主权项 | 一种各向异性导电膜，其为使第一电子零件的端子和第二电子零件的端子进行各向异性导电连接的各向异性导电膜，其特征在于，含有结晶性树脂、非晶性树脂和导电性粒子，所述结晶性树脂含有具有表征树脂的键合的结晶性树脂，所述表征树脂的键合与所述非晶性树脂具有的表征树脂的键合相同，在下述的测定温度范围、升温速度及降温速度下的差示扫描热量测定中，吸热峰值温度(P1)为100℃～115℃，测定温度范围：30℃～250℃，升温速度：10℃/分钟，降温速度：20℃/分钟。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||