发明名称 |
高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化系统 |
摘要 |
高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化系统,涉及高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化技术,目的是为了满足长航时高超声速飞行的热防护与供电的需求。本发明的每一级半导体温差发电装置块包括多个N型半导体热电材料、多个P型半导体热电材料和多个导流片,N型半导体热电材料和P型半导体热电材料间隔排布,并且通过导流片依次串联;多级半导体温差发电装置并联成多级半导体温差发电系统;每一级半导体温差发电装置两侧均设置有与导流片紧密贴合的导热绝缘层,多级半导体温差发电系统的两侧分别为相连通的低温通道和高温通道。本发明适用于高超声速飞行器。 |
申请公布号 |
CN106533263A |
申请公布日期 |
2017.03.22 |
申请号 |
CN201611245998.7 |
申请日期 |
2016.12.29 |
申请人 |
哈尔滨工业大学 |
发明人 |
秦江;程昆林;章思龙;鲍文 |
分类号 |
H02N11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H02N11/00(2006.01)I |
代理机构 |
哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 |
代理人 |
宋诗非 |
主权项 |
高超声速飞行器多级半导体温差发电与冷却一体化系统,其特征在于,包括低温通道(1)、多级半导体温差发电装置、多个导热绝缘层(4)、和高温通道(6);每一级半导体温差发电装置块包括多个N型半导体热电材料(2)、多个P型半导体热电材料(3)和多个导流片(5),N型半导体热电材料(2)和P型半导体热电材料(3)间隔排布,并且通过导流片(5)依次串联;所述多级半导体温差发电装置并联;每一级半导体温差发电装置两侧均设置有与导流片(5)紧密贴合的导热绝缘层(4),所有导热绝缘层(4)均平行分布;位于最外侧的两级半导体温差发电装置的外侧分别为低温通道(1)和高温通道(6),且低温通道(1)和高温通道(6)相连通。 |
地址 |
150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |