一种无支架LED封装结构及其制造方法

摘要

一种无支架LED封装结构及其制造方法，LED灯串的制造，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成，所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，在第一排LED芯片外覆盖第一荧光胶层；第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反，在第二排LED芯片外覆盖第二荧光胶层。结构简单，制造工艺简单，出光效果好。

主权项

一种无支架LED封装结构，包括LED灯串和覆盖在LED灯串外的荧光胶层，所述LED灯串由若干LED芯片相互串联而成；其特征在于：所述LED芯片为倒装芯片，LED芯片的底部设有正电极和负电极，LED灯串包括一组以上发光组合，所述发光组合包括两排LED芯片，第一排LED由若干第一LED芯片等间距直线排列组成，第二排LED由若干第二LED芯片等间距直线排列组成，第一LED芯片与第二LED芯片错位设置，第一LED芯片与第二LED芯片的底面相对；形成错位的第一LED芯片与第二LED芯片的电极相互贴合形成电性连接，且形成电性连接的两个电极的极性相反。