| 发明名称 | 一种集成供电系统的封装件及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种集成供电系统的封装件及封装方法，该封装件包括：用电系统裸芯和位于用电系统裸芯下方的供电系统裸芯；所述供电系统裸芯包括有源模块、无源模块和再布线层，有源模块和无源模块封装成型，再布线层位于封装成型的有源模块和无源模块之上，实现有源模块和无源模块之间电连接，并提供多条对接用电系统裸芯的供电轨道；所述用电系统裸芯与多条所述供电轨道对接，并封装固定在所述再布线层上；外部电源直接通过所述供电系统裸芯向所述用电系统裸芯供电。本发明通过使用三维芯片堆叠技术，提高了电力输送效率，增加了不同电压轨道的可用数量。 | ||
| 申请公布号 | CN106531710A | 申请公布日期 | 2017.03.22 |
| 申请号 | CN201710018589.1 | 申请日期 | 2017.01.11 |
| 申请人 | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 | 发明人 | 林章申;林正忠;何志宏;蔡奇风 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人 | 余明伟 |
| 主权项 | 一种集成供电系统的封装件，其特征在于，包括：用电系统裸芯和位于所述用电系统裸芯下方的供电系统裸芯；其中，所述供电系统裸芯包括有源模块、无源模块和再布线层，所述有源模块和无源模块封装成型，所述再布线层位于封装成型的所述有源模块和无源模块之上，实现有源模块和无源模块之间电连接，并提供多条对接所述用电系统裸芯的供电轨道；所述用电系统裸芯与多条所述供电轨道对接，并封装固定在所述再布线层上；外部电源直接通过所述供电系统裸芯向所述用电系统裸芯供电。 | ||
| 地址 | 214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 | ||