发明名称 半導体装置およびその製造方法
摘要 【課題】電極と窒化ガリウム系材料との間のコンタクト抵抗のばらつきを抑制することができる半導体装置および半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】半導体装置100は、基板10を備える。第1層40は、基板10の第1面の上方に設けられ、III族窒化物半導体層を含む。第2層50は、第1層40上に設けられ、第1領域R1および第2領域R2を有し、Alを含有するIII族窒化物半導体層を含む。電極91、92は、第1領域上R1に設けられている。第1領域R1における第1材料の濃度は、第2領域R2における第1材料の濃度よりも高い。第1層40と第2層50との積層方向において、第1材料の濃度は、第1領域R1において最大値を有する。【選択図】図1
申请公布号 JP2017054923(A) 申请公布日期 2017.03.16
申请号 JP20150177788 申请日期 2015.09.09
申请人 株式会社東芝 发明人 柴田 武
分类号 H01L21/338;H01L21/28;H01L21/337;H01L27/098;H01L29/778;H01L29/808;H01L29/812 主分类号 H01L21/338
代理机构 代理人
主权项
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