| 摘要 |
【課題】カバーの裏面に付着する付着物を除去することができる、プラズマ処理方法を提供する。【解決手段】基板を保持する搬送キャリアを、ステージに載置する載置工程と、カバーとステージとの距離を、カバーが搬送キャリアに接触することなくフレームを覆う第１の距離に調節する距離調節工程と、距離調節工程の後、ステージに載置された基板に対して、プラズマ処理を行うプラズマ処理工程と、プラズマ処理工程の後、基板を、搬送キャリアとともに反応室から搬出する搬出工程と、搬出工程の後、反応室の内部にプラズマを発生させて、カバーに付着した付着物を除去する除去工程と、を含み、除去工程におけるカバーとステージとの距離が、第１の距離よりも大きい第２の距離である、プラズマ処理方法。【選択図】図１ |
