半導体装置の製造方法および実装装置

摘要

【課題】積層された半導体チップ間の接続の信頼性を向上させる。【解決手段】ギャップ算出部７Ｄにおいて、ボンディングヘッド２のＺ座標Ｚ１、Ｚ２および半導体チップＰ２のチップ厚Ｔに基づいて、半導体チップＰ１、Ｐ２間のＺ軸方向のギャップＧが算出され、ギャップＧが規格範囲内の場合、実装装置の稼働が継続され、ギャップＧが規格範囲外の場合、実装装置がアラーム停止される。【選択図】図１