| 发明名称 | 一种高导热复合材料制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明是关于高导热复合材料。由PEEK聚合物和呈树状结构电解铜粉，二元复合构成。PEEK聚合物，粒径≤5微米，体积比20‑80％。呈树状结构电解铜粉，粒径≤15微米，体积比20‑80％。解决高比例添加导热材料时导热和力学性能的平衡。 | ||
| 申请公布号 | CN104250423B | 申请公布日期 | 2017.03.15 |
| 申请号 | CN201310256136.4 | 申请日期 | 2013.06.25 |
| 申请人 | 上海宇明光电材料技术有限公司 | 发明人 | 施卿;夏钧 |
| 分类号 | C08L61/16(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/08(2006.01)I | 主分类号 | C08L61/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种高导热复合材料，包括PEEK聚合物和树状结构电解铜粉导热添加剂，其特征在于，该PEEK聚合物粒径≤5微米，该添加导热剂为粒径≤15微米的呈树状结构的电解铜粉，形成以树状结构电解铜粉为核心的复合物。 | ||
| 地址 | 201315 上海市秀浦路2388号 | ||