发明名称 光刻失焦的检测方法
摘要 本发明揭示了一种光刻失焦的检测方法。所述光刻失焦的检测方法包括:提供测量晶圆,所述测量晶圆包括一有效区以及围绕在所述有效区外侧的无效区;调整光刻机台的曝光数值孔径,使得曝光数值孔径大于基准值;在所述有效区的外边缘处形成多个关键尺寸对比条;测量所述多个关键尺寸对比条的关键尺寸并进行分析,以判断是否失焦。与现有技术相比,通过调整曝光数值孔径提高了对焦的敏感度,然后通过测量关键尺寸对比条的关键尺寸,就能够有效的判断出是否失焦。这填补了晶圆边缘失焦检测方面的空白,并且整个方法过程简单,成本低廉,又能够有效的完成预警。
申请公布号 CN106502055A 申请公布日期 2017.03.15
申请号 CN201510561068.1 申请日期 2015.09.06
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 袁立春;王清蕴;杨晓松
分类号 G03F7/20(2006.01)I;G03F7/207(2006.01)I 主分类号 G03F7/20(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种光刻失焦的检测方法,包括:提供测量晶圆,所述测量晶圆包括一有效区以及围绕在所述有效区外侧的无效区;调整光刻机台的曝光数值孔径,使得曝光数值孔径大于基准值;在所述有效区的外边缘处形成多个关键尺寸对比条;测量所述多个关键尺寸对比条的关键尺寸并进行分析,以判断是否失焦。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号