发明名称 |
冷却装置及使用该冷却装置的带冷却装置功率模块 |
摘要 |
冷却装置(10)具有:功率模块(20),其内置多个发热的芯片,芯片配置为发热量最大的第1芯片(22a)和发热量第2大的第2芯片(22b<sub>1</sub>、22b<sub>2</sub>)彼此不相邻,且第1芯片(22a)与发热量最小的第3芯片(22c<sub>1</sub>、22c<sub>2</sub>、22c<sub>3</sub>)中的某2个彼此相邻;散热器(2),在其基座面(1A)密接地安装功率模块(20);以及平板状的第1及第2各向异性高导热体(2a<sub>1</sub>、2a<sub>2</sub>、2b<sub>1</sub>、2b<sub>2</sub>),其热传导率比在散热器(2)的表面上配置的主体(1)高,在冷却装置中,将第1及第2各向异性高导热体(2a<sub>1</sub>、2a<sub>2</sub>、2b<sub>1</sub>、2b<sub>2</sub>)分离配置为第1芯片(22a)正下方和第2芯片(22b<sub>1</sub>、22b<sub>2</sub>)正下方的2部分。 |
申请公布号 |
CN105074908B |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201380073424.4 |
申请日期 |
2013.02.20 |
申请人 |
三菱电机株式会社 |
发明人 |
永田雄一;加藤健次;田中利贵 |
分类号 |
H01L23/36(2006.01)I;H01L23/427(2006.01)I;H01L25/07(2006.01)I;H01L25/18(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/36(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
何立波;张天舒 |
主权项 |
一种冷却装置,其用于对功率模块进行冷却,该功率模块具有发热的第1及第2芯片,该冷却装置的特征在于,具有散热器,该散热器具有基座面,所述功率模块密接地安装在基座面上,所述散热器具有:主体,其具有所述基座面;以及第1及第2高导热体,其由在纵向、横向、深度方向中的2个方向上的热传导率较高、1个方向上的热传导率较低的平板状的各向异性高导热体构成,与所述主体相比热传导率较高,所述第1及第2高导热体,由沿所述散热器的基座面配置的2层构造的层叠各向异性高导热体构成,层叠方式为,第1层的热传导率较低的方向与所述散热器的表面平行,第2层的热传导率较低的方向与所述散热器的表面平行,且与第1层的热传导率较低的方向垂直,所述第1及第2芯片分别与所述第1及第2高导热体的一端通过配线基板抵接,经由所述第1及第2高导热体,分别与独立的热分散路径连接。 |
地址 |
日本东京 |