发明名称 |
元件安装装置和安装方法 |
摘要 |
本发明的目的是提供能够在防止安装于基板上的元件掉落的同时转入元件压接工作的元件封装装置和元件封装方法。在基板(2)放置在设于基板转移单元(33C)中的基板放置台(53)上的情况下,基板(2)被转移到元件装载操作单元(22b),在已经通过元件装载操作单元(22b)执行将元件(4)装载在基板(2)上的操作之后,基板转移单元(33C)被移动至第一元件压接操作单元(22c)侧,以由此将保持放置在基板放置台(53)上的基板(2)转移到第一元件压接操作单元(22c),并且通过第一元件压接操作单元(22c)将元件(4)压接到基板(2)。 |
申请公布号 |
CN104584712B |
申请公布日期 |
2017.03.08 |
申请号 |
CN201380044132.8 |
申请日期 |
2013.08.16 |
申请人 |
松下知识产权经营株式会社 |
发明人 |
味村好裕;浜田隆二;龟田明 |
分类号 |
H05K13/04(2006.01)I;H05K3/32(2006.01)I |
主分类号 |
H05K13/04(2006.01)I |
代理机构 |
中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 |
代理人 |
穆德骏;谢丽娜 |
主权项 |
一种元件安装装置,其特征在于包括:元件装载操作单元,所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作;第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元,所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧所述元件装载操作单元的位置处并且在通过所述元件装载操作单元执行装载所述元件的操作处将由所述元件装载操作单元装载的所述元件压接在所述基板上;第一基板输送单元,所述第一基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动,在所述基板放置在基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元,并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后,通过移动至所述第一元件压接操作单元侧,而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第一元件压接操作单元;以及第二基板输送单元,所述第二基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动,在所述基板放置在所述基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元,并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后,通过移动至所述第二元件压接操作单元侧,而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第二元件压接操作单元。 |
地址 |
日本大阪 |