電子部品パッケージ

摘要

【課題】本発明は、電子部品パッケージに関する。【解決手段】上部に開放されたキャビティを有するパッケージ本体と、上記パッケージ本体上に配置されたリッドと、を含み、上記キャビティは、上記パッケージ本体と上記リッドの溶融接合によって密封されて形成され、上記リッドは、支持部材と、上記支持部材の一側に配置されて上記パッケージ本体との接合力を提供する第１金属層と、を含み、第１金属層は表面に形成された溝を有する電子部品パッケージを提供する。【選択図】図１