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发明名称
高周波回路基板ならびにこれを用いた高周波半導体パッケージおよび高周波半導体装置
摘要
高周波回路基板は、誘電体基板1と、線路導体3とを具備する。線路導体3は、誘電体基板1の表面に形成され、一端に線幅を広くした幅広部3aと、複数の幅広部3aの間に配置された幅狭部3bとを有した接続端を有する。接続端における容量成分の増加を抑制しつつ、接続する線路導体同士のアライメント精度の許容範囲が広い高周波回路基板となる。
申请公布号
JPWO2015029942(A1)
申请公布日期
2017.03.02
申请号
JP20150534199
申请日期
2014.08.25
申请人
京セラ株式会社
发明人
辻野 真広
分类号
H01P1/04;H01P3/08
主分类号
H01P1/04
代理机构
代理人
主权项
地址
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