| 摘要 |
【課題】接続部同士を金属接合により接続することを含む、半導体装置の製造に関して、より高い生産性を可能にすること。【解決手段】半導体チップ１と、基板２又は他の半導体チップと、これらの間に配置された接着剤層４０とを有する積層体３を、対向する一対の仮圧着用押圧部材４１，４２で挟むことにより半導体チップ１に基板２又は他の半導体チップを仮圧着する工程と、積層体３を、仮圧着用押圧部材とは別に準備された、対向する一対の本圧着用押圧部材で挟むことにより半導体チップの接続部と基板又は他の半導体チップの接続部とを金属接合によって電気的に接続する工程と、をこの順に備える、半導体装置を製造する方法。【選択図】図１ |
