发明名称 電子材料用基板
摘要 本発明は、ガラス製のコア基板と、コア基板上に形成される電気絶縁層と、を備える電子材料用基板であって、コア基板は、ガラス基材と、ガラス基材の少なくとも一方の面に形成される表面処理層とを備え、電気絶縁層は、硬化性樹脂組成物により形成される接着層を含み、表面処理層は表面処理層用組成物により形成される層を含み、硬化性樹脂組成物は、極性基Aを含有する極性基含有脂環式オレフィン重合体と、極性基Aとの反応性を有する官能基Xを含有する硬化剤とを含み、表面処理層用組成物は、極性基Aとの反応性を有する官能基Yを含有するシランカップリング剤を含む。
申请公布号 JPWO2015016165(A1) 申请公布日期 2017.03.02
申请号 JP20150529559 申请日期 2014.07.28
申请人 日本ゼオン株式会社 发明人 立石 洋平
分类号 H05K1/03;B32B17/06;H05K3/00 主分类号 H05K1/03
代理机构 代理人
主权项
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