| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein mikromechanisches Bauteil (10) und ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil (10), welches eine Sensorelementebene (12) mit einer eine Sensorstruktur (16) umrahmenden Rahmenstruktur (14), eine erste Verkappungsstruktur (18) und eine zweite Verkappungsstruktur (20) umfasst, wobei eine erste anwendungsspezifische integrierte Schaltung (22), welche auf einer zu der Sensorelementebene (12) ausgerichteten ersten Substratinnenseite (24) eines ersten Substrats (18a) der ersten Verkappungsstruktur (18) ausgebildet ist, an einen ersten Durchkontakt (26) und einen zweiten Durchkontakt (30) elektrisch angebunden ist, wobei sich der erste Durchkontakt (26) bis zu ersten Substrataußenseite (28) des ersten Substrats (18a) erstreckt, und wobei sich der zweite Durchkontakt (30) entweder bis zu einer der Sensorelementebene (12) zugewandten zweiten Substratinnenseite (32) eines zweiten Substrats (20a) der zweiten Verkappungsstruktur (20) oder bis zu einer zweiten Substrataußenseite (34) des zweiten Substrats (20a) erstreckt. |
